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칩렛(Chiplet) 기술의 개요 칩렛은 서로 다른 기능을 하는 여러 개의 반도체 칩을 쌓아 하나의 반도체 패키지를 형성하는 방식입니다. 마치 레고 블록을 조립하는 것과 유사하다고 하여 'Lego-like-package'로도 불립니다. 칩렛은 기존 시스템온칩(SoC) 구조의 한계를 극복하기 위해 등장한 기술입니다. SoC 구조는 하나의 칩에 여러 기능을 결합하기 때문에, 칩의 크기가 커지고 생산 비용이 높아지는 단점이 있습니다. 또한, 칩의 크기가 커지면 회로의 길이가 길어지면서 신호 전달 속도가 느려지는 문제도 발생합니다. 칩렛은 이러한 단점을 해결하기 위해 각기 다른 기능을 수행하는 칩을 분리하여 생산하고, 이를 하나의 패키지로 결합하는 방식을 사용합니다. 칩렛을 사용하면 칩의 크기를 줄이고 생산 비..

'챗GPT' 열풍으로 시작된 인공지능(AI) 붐을 타고 고성능 반도체 수요가 높아지면서 반도체 패키징 기술인 ‘칩렛(Chiplets)’이 각광을 받고 있다. 서로 다른 기능을 하는 반도체를 연결하는 기술로 AI 기업들의 요구에 빠르게 대응할 수 있기 때문이다. 일각에서는 중국이 미국의 반도체 수출 규제를 피해 첨단 반도체를 만드는 돌파구로 ‘칩렛’ 기술을 활용할 수 있다는 전망도 제기된다. 월스트리트저널(WSJ)은 10일(현지시간) AI 열풍으로 반도체 제조사들은 레고 블록처럼 여러 개의 칩을 하나로 연결하는 칩렛 개발에 속도를 높이고 있다고 보도했다. 반도체 시장의 변화는 AI의 등장이 계기가 됐다. 대규모 데이터를 학습해 결과를 도출하는 챗GPT 열풍으로 데이터센터 및 서버 기업들의 반도체 수요가 크..

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HDR10+ LLC.는 2018년도부터 공식 프로그램을 시작하여 지금까지 누적 8천개 이상의 제품이 인증을 받았습니다. 이중 제일 많이 인증을 받은 제품이 TV 입니다. 아무래도 디스플레이 인증이다보니 자연스럽게 TV의 숫자가 제일 많을 수 밖에 없을 듯 합니다. 현재 공식 홈페이지에 나와 있는 TV 및 모니터 인증 제조사는 총 17개 업체입니다. 일부 아웃도어 제품들도 있지만 극 소수의 모델이므로 크게 영향은 없을 듯 하고 대부분이 TV 제품이라고 보시면 맞습니다. 자세한 내용은 아래의 리크를 방문하시면 상세한 인증 받은 모델 정보를 확인 하실 수 있습니다. Certified Products - HDR10+ (hdr10plus.org) (2023년 9월 기준) 제조사 (알파벳 순서) 인증 모델 수 Di..

이번에 뉴욕 증시에 성공적인 IPO를 진행한 ARM이 증시에서 연일 상승가를 달리고 있습니다. 최근 비전 펀드의 손실에 어려움을 격던 손정의 회장이 이번 상장으로 다시 성공 신화를 쓰는 것이 아닌가라는 기사도 나오고 있습니다. 그런데 꾸준한 증시의 상승은 결국 매출의 지속적인 상승과 혁신을 통한 경쟁력 강화가 있어야 가능합니다. 그렇다면 ARM사의 매출 현황과 최근의 움직임을 알아 봐야겠죠. ARM의 매출 규모가 어떻게 되는지와 최근의 성장세를 알아보겠습니다. 이번 IPO를 위한 ARM은 미국 증권거래소에 F1 보고서를 제출했고 이 내용이 약 한달전에 인터넷으로 공개되었습니다. ARM의 2023년 3월 회계년도 기준으로 약 3조 5,657억원 입니다. IP와 그 기술을 사용하기 위한 부대 서비스만를 제공..

미국 나스닥시장 상장을 앞둔 영국 반도체 설계회사 ARM의 공모주가 기관투자가 사이에서 인기를 끌며 청약이 조기 마감됐다. 공모주 청약경쟁률이 10대 1을 넘어서면서 마감 시한을 당초 계획보다 하루 더 당겼다. 높은 열기 속에 ARM 공모가는 당초 예상한 41~51 달러의 고점에서 결정될 것으로 보인다. ARM의 기업가치 고평가 논란이 있는 만큼, 개인투자자는 상장 직후 매수에 신중해야 한다는 의견도 이어졌다. 현지시간 12일 블룸버그통신 등 외신에 따르면 ARM은 기관투자가의 청약 접수마감일을 기존 13일(이하 현지시간)에서 12일로 하루 앞당겼다. 공모 물량의 10배 이상으로 청약 주문이 몰려서다. 최종 마감까지 기관투자가 최종 수요가 공모 물량의 15배를 넘길 가능성이 크다. 예상보다 강한 수요가 ..

Arm은 1990년에 Acorn Computers, Apple Computer 및 VLSI Technology의 합작 투자로 시작되었습니다. 1998년부터 2016년까지 런던 증권 거래소와 나스닥 주식 시장에 상장되었으며, 이후 소프트뱅크 그룹에 의해 비상장으로 전환되었습니다. 이후 지속적인 성장을 지속한 Arm은 2022년말 기준으로 전 세계 스마트폰의 99% 이상을 점유하고 있고 누적 2,500억 개가 넘는 칩에 기능을 탑재시키는 세계 최고의 IP 공급사가 되었습니다. 안정적으로 점유율을 늘려가던 Arm은 갑자기 2022년 8월에 Qualcomm과 그 자회사인 Nuvia사를 대상으로 소송을 제기 했고 그 배경에 관심이 집중되었었습니다. 자신들의 최대 고객사를 대상으로 이례적인 소송전의 배경은 여러가지..

AMD는 Hot Chips 2023에서 차세대 Cliplet 적용 FPGA인 Versal Premium VP1902를 발표하였습니다. 흥미로운 점은 칩설계에 AI 툴을 도입하고 있다는 점입니다. 동일 공정을 사용하는 이전 방식과는 다르게 서로 다른 공정에서 생산된 다이를 연결하는 개념이 chiplet이므로 IO 연결의 표준화는 필수입니다. 당연히 이전 칩 설계보다 매우 복잡한 연결 작업이 필요할 것이고 이때 리소스를 낭비하지 않으며서 최적의 통신을 할 수 있는 연결 방식을 찾는 것이 중요하고 이 최적값을 찾는데 AI를 이용하는 것입니다. 이번에 발표된 신규 FPGA는 4x4 cliplet 구조를 가지고 있습니다. 결국 Cliplet 구조가 가지고 있는 장점중에 하나인 하나의 다이에 로직을 대규모의 로직을..

칩렛 기술 전문 스타트업 디매트릭스가 마이크로소프트(MS) 등으로부터 대규모 투자를 받았다. 칩렛은 레고 블록처럼 여러개의 칩을 하나로 연결해 인공지능(AI) 추론 속도를 높여주는 기술로, AI 붐과 GPU 부족 등으로 각광받고 있다. 로이터와 실리콘앵글 등은 6일(현지시간) 디매트릭스가 싱가포르의 국영 투자 펀드인 테마섹이 주도한 시리즈 B 펀딩 라운드를 통해 1억1000만달러(약 1500억원)의 투자 자금을 조달했다고 소개했다. 이에 따르면 이번 펀딩 라운드에는 MS와 미국의 벤처케피털 플레이그라운드 글로벌이 주요 투자자로 참여했으며, 국내에서는 미래에셋과 삼성벤처스도 참여했다. 디매트릭스는 지난해 4월 SK하이닉스 등이 참여한 시리즈 A 펀딩 라운드를 통해 4400만달러(약 590억원)를 모금한 바..

최근 ARM이 IPO를 위한 증권 거래소 보고서를 공개하였습니다. 공개된 F1 보고서를 통하여 2023년 최대 상장사로 예상하고 있는 ARM사의 기업 현황과 직면한 리스크 그리고 앞으로의 행보를 가늠해 보고자 합니다. 아래의 내용은 보고서 서두의 투자 설명 요약서 입니다. PROSPECTUS SUMMARY (투자설명서 요약) 회사 소개 Arm은 컴퓨팅의 미래를 정의하고 있습니다. 반도체 기술은 오늘날 모든 전자 장치를 가능하게 하기 때문에 세계에서 가장 중요한 자원 중 하나가 되었습니다. 이러한 장치의 중심에는 CPU가 있으며, Arm은 CPU 업계의 선두주자입니다. 우리는 세계 최고의 반도체 회사와 OEM이 제품 개발에 의존하는 고성능, 저비용, 에너지 효율적인 CPU 제품 및 관련 기술을 설계, 개발..

영국의 반도체 설계업체 ARM이 올해 인공지능(AI)으로 인한 반도체 수요 증가로 2025 회계연도(2024년 4월1일~2025년 3월31일)에 매출이 20% 넘게 성장할 것으로 내다봤다. ARM의 나스닥 상장이 코앞으로 다가온 상황에서 이같은 전망으로 투자자들의 기대감은 더욱 커질 것으로 예상된다. 블룸버그에 따르면 ARM은 6일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열린 비공개 투자자 오찬 행사에서 이같은 전망을 밝혔다. 익명의 소식통은 ARM이 이날 행사에서 2024 회계연도와 2025 회계연도에 각각 매출이 11%, 20% 중반까지 성장할 것이라는 내용을 발표했다고 전했다. ARM은 직전 회계연도에는 26억7900만달러의 매출을 기록한 바 있다. 이는 전년 대비 약 1% 감소한 수치다. 소식통에 따르면 ARM..

개방형 반도체 설계 자산(IP) 아키텍처인 'RISC-V'가 설립 8년만에 4000개 회원사 확보를 목전에 뒀다. 반도체 IP계 '리눅스'라 불리는 RISC-V를 통해 Arm 등 특정 반도체 IP 생태계 의존도를 낮추려는 시도가 확산된 결과다. 특히 중국의 참여가 높다. 업계에 따르면 2015년 24개 기업 및 기관으로 시작했던 'RISC-V 인터내셔널'은 현재 70개국 3820개로 늘어났다. 2019년 27개국 235개에 불과했던 회원사는 2021년 2000개 돌파하고 지난해 3000개를 넘어서는 등 최근 2년간 성장세가 특히 가팔랐다. 올해 안에 4000개는 무난하게 넘어설 것으로 전망된다. 8년만에 160배 이상 성장한 것이다. RISC-V는 반도체 설계 아키텍처를 라이선스 형태와 로열티 형태로 제..

칩렛 생태계 활성화를 위한 컨소시엄 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)가 UCIe 1.1 버전을 발표했다. 이번 버전의 가장 큰 특징은 칩 간 인터커넥션을 위한 규격화 확대다. UCIe는 지난해 출범한 칩렛 컨소시엄이다. 칩 간 연결을 통해 고성능 반도체를 생산하는 칩렛 기술이 상용화 됨에 따라 연결 표준화를 위해 설립됐다. PCIe, USB, NVMe 등과 같은 연결 규격화와 유사한 개념이다. 컨소시엄에는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔, AMD, Arm, 퀄컴, ASE 등 반도체 회사와 구글 클라우드, 메타, 마이크로소프트(MS) 등 IT 기업들이 참여했다. 31일 업계에 따르면 UCIe는 이달 초 UCIe 1.1 버전을 공개했다. 1.1 버전에는..

중국 반도체 회사들이 '반도체 설계 자립'을 위한 동맹을 결성했습니다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 지난달 29일(현지시간) 중국 반도체 설계 회사들이 '리스크 파이브(RISC-V)' 동맹을 결성했다고 보도했습니다. 알리바바 그룹의 칩 개발 부문 티헤드(T-Head)와 스타파이브, 베리실리콘, 누클레이시스템테크놀로지 등 9개 회사가 이번 동맹에 참여했습니다. 중국 RISC-V 산업연맹 대표인 다이에이민에 따르면 이번 동맹의 목적은 건전한 오픈소스 반도체 생태계 기여와 RISC-V 기술의 발전 촉진입니다. 이를 위해 동맹에 참여한 기업들은 RISC-V 특허를 공유하고, 상호 특허 침해를 제기하지 않습니다. 또한 'RISC-V 동맹'의 이름으로 제3자에게 라이선스를 허가할 계획입니다. RISC-V..

시스템 반도체 설계 전문기업 ARM이 21일 뉴욕증권거래소에 기업공개(IPO)를 신청했다. 뉴욕증권거래소에서 약 2년 만의 최대 규모의 IPO가 될 것으로 보이는 가운데 ARM은 2023 회계연도 매출의 25%를 기여한 중국의 눈치를 봐야하는 상황이다. 이는 회사의 229페이지에 달하는 IPO 투자설명서만 봐도 알 수 있다고 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 23일 전했다. 회사는 투자설명서에서 'ARM 차이나'(ARM China)를 208번 언급했다. 또한 '중국'은 222회, 중화인민공화국의 약어인 'PRC'는 130회 언급했다. ARM은 "중국 시장에 접근하기 위해선 회사의 최대 고객 역할을 하는 ARM 차이나와의 관계에 달려 있다"고 말했다. 이어 "만약 중국과의 상업적 관계가 악화된다면 중..

LDA (Latent Dirichlet allocation) 개념 자연어 처리에서 잠재 디리클레 할당(Latent Dirichlet allocation, LDA)은 주어진 문서에 대하여 각 문서에 어떤 주제들이 존재하는지를 서술하는 대한 확률적 토픽 모델 기법 중 하나이다. 미리 알고 있는 주제별 단어수 분포를 바탕으로, 주어진 문서에서 발견된 단어수 분포를 분석함으로써 해당 문서가 어떤 주제들을 함께 다루고 있을지를 예측할 수 있다. LDA는 topic의 단어비중과 문서의 topic 비중이라는 두 가지 변수의 결합 확률분포에 따라 문서 내에서 topic을 추출하는 과정을 지칭하며 확률적으로는 번째 문서에서 번째 단어의 topic 가 번째에 할당될 확률을 의미한다. 아래의 개념도에서 D는 말뭉치(corp..

고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 또는 광대역폭 메모리는 기존의 메모리 구현방식과 다르게 적층형 구조를 가지고 있습니다. 반도체를 제작 할 때 공간의 한계를 극복하기 위하여 공정의 선폭을 줄이는 노력과 함께 레이어를 쌓는 것이 최근의 트랜드 입니다. 마치 트렌지스터를 3D로 세워서 같은 공간에 더 많은 소자를 넣게하는 방식과 같은 맥락이라고 할 수 있습니다. High Bandwidth Memory (HBM) or wide bandwidth memory has a stacked structure unlike existing memory implementation methods. A recent trend is to stack layers while trying to redu..

넥슨은 삼성전자와 기술협약을 맺고 신작 게임 ‘퍼스트 디센던트’에 고화질 영상 표준 기술인 ‘HDR10+ 게이밍(GAMING)’을 세계 최초로 적용했다고 21일 밝혔다. HDR10+는 밝기와 색상표현의 범위를 확장해 실감나는 영상을 구현해내는 가장 최신의 이미지 변환 처리 기술로, 디스플레이 제조, 영상 콘텐츠 제작, 플랫폼 서비스 등 다양한 부문에서 활용되고 있다. 게임 분야에 처음 적용되는 ‘HDR10+ 게이밍’은 게임 콘텐츠의 장면과 프레임을 분석해 게임의 입체감을 높이고, 응답속도와 HDR모드 자동 전환 등의 편의성을 제공하는 게이밍 전용 화질 기술이다. ‘퍼스트 디센던트’는 3인칭 루트슈터 게임으로, 넥슨게임즈의 슈팅게임 및 RPG 노하우를 기반으로 개발 중이다. 넥슨은 오는 23일 독일 쾰른에..

(원문) https://www.autocarpro.in/news-international/five-chip-giants-to-drive-risc-v-application-in-automotive-enhance-industry-resilience-116239 Five chip giants to drive open-source RISC-V application in automotive | Autocar Professional Bosch, Infineon Technologies, Nordic Semiconductor, NXP Semiconductors and Qualcomm Technologies to jointly invest in a company aimed at advancing the adoption ..

거대 반도체 업체들이 ‘탈(脫) ARM 동맹’을 본격화한다. 스마트폰부터 자동차에 이르기까지 반도체 사용이 폭발적으로 늘면서 ‘ARM 종속’ 우려가 커지고 있어서다. ARM은 반도체 설계 전문기업이다. 현재 반도체 업계에서 ARM의 대안으로 떠오른 기술은 ‘리스크파이브(RISC-V)’다. 오픈소스 기반인 RISC-V는 인텔, 퀄컴, 삼성전자 등에서 투자하고 있다. 일부 반도체에서는 상용화가 시작됐다. 퀄컴, NXP, 보쉬, 인피니언, 노르딕 세미컨턱터 등 5개 반도체 업체는 RISC-V 기반의 반도체 회사에 공동 투자를 한다고 4일(현지시간) 밝혔다. 독일에 세워지는 이 회사는 RISC-V 아키텍처를 기반으로 하는 반도체의 상용화를 목표로 한다. 특정 제품이 아니라 산업계에서 널리 쓸 수 있는 레퍼런스 ..