AMD는 Hot Chips 2023에서 차세대 Cliplet 적용 FPGA인 Versal Premium VP1902를 발표하였습니다. 흥미로운 점은 칩설계에 AI 툴을 도입하고 있다는 점입니다. 동일 공정을 사용하는 이전 방식과는 다르게 서로 다른 공정에서 생산된 다이를 연결하는 개념이 chiplet이므로 IO 연결의 표준화는 필수입니다. 당연히 이전 칩 설계보다 매우 복잡한 연결 작업이 필요할 것이고 이때 리소스를 낭비하지 않으며서 최적의 통신을 할 수 있는 연결 방식을 찾는 것이 중요하고 이 최적값을 찾는데 AI를 이용하는 것입니다. 이번에 발표된 신규 FPGA는 4x4 cliplet 구조를 가지고 있습니다.
결국 Cliplet 구조가 가지고 있는 장점중에 하나인 하나의 다이에 로직을 대규모의 로직을 집적하는 한계의 극복을 보여주는 좋은 예입니다. 어떻게 보면 AMD가 Xilinx를 인수하여 AMD의 기술을 접목한 좋은 합작품이라고도 할 수 있겠습니다. 좀 더 상세한 내용은 아래의 기사 원본을 참조해 주세요.
https://www.servethehome.com/amd-versal-premium-vp1902-next-gen-chiplet-fpga-at-hot-chips-2023/
AMD Versal Premium VP1902 Next-Gen Chiplet FPGA at Hot Chips 2023
At Hot Chips 2023, we got to learn more about the massive VP1902 FPGA used to verify designs of large CPUs, GPUs, and AI accelerators
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