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美 정치권, 中에 대한 RISC-V 관련 조치 필요성 첫 언급 미국과 중국 간 반도체 패권 경쟁이 차세대 반도체 아키텍처인 'RISC-V' 분야로 확장될 수 있다고 홍콩 SCMP(사우스차이나모닝포스) 등이 9일 보도했다. SCMP는 로이터통신을 인용해 "미국 공화당·민주당 일부 의원들이 국가안보상의 이유로 바이든 행정부에 RISC-V 관련 조치를 취할 것을 촉구하고 있다"며 "미국 정치인이 기술 표준에 대한 제한을 검토한 것은 이번이 처음"이라고 밝혔다. RISC-V는 지난 2010년 정립된 CPU(중앙처리장치)용 오픈소스 아키텍처다. 아키텍처는 하드웨어와 소프트웨어간의 구동 방식을 표준화한 규범으로 현재 인텔 x86, Arm 두 아키텍처가 시장을 독점하고 있다. RISC-V는 기존 아키텍처와 달리 라이..

RISC-V는 2010년부터 미국의 UC 버클리에서 개발이 시작된 RISC (축소 명령어 집합 컴퓨터) 기반의 개방형 명령어 집합 (ISA- Instruction Set Architecture)으로 컴퓨터 프로세서 디자인을 위한 기본적인 구조를 제공하는 표준 아키텍처입니다. V는 로마 숫자 5를 나타냅니다. 따라서 RISC-V는 '리스크 파이브'라고 읽습니다. 이전 유사한 RISC 코어 계열 CPU는 아래와 같습니다. 1983년 ARM (Advanced RISC Machine, 최초 명칭: Acorn RISC Machine) : 컴퓨터과학자 윌슨(Wilson)과 스티브 퍼버(Steve Furber)를 주축으로 개발이 시작되었습니다. 1990년 11월에 애플과 VLSI이 조인트 벤처를 설립하여 ARM(Ad..

영국 반도체 설계자산(IP) 기업 ARM이 상장 후에도 기존의 라이선스 정책을 유지할 것이라면서 가격 인상설을 공식적으로 부인했다. 앞서 주요 외신에서는 퀄컴과 법정 공방을 벌이고 있는 ARM이 수익성 개선을 위해 기업공개(IPO) 이후 라이선스 가격을 올릴 것이라는 전망을 제기한 바 있다. ARM은 지난 14일(현지시각) 뉴욕 증시에 입성했다. 스마트폰의 두뇌 격인 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 비롯해 자동차용 프로세서 등 시스템 반도체 사업의 상당 부분을 ARM IP에 의존하고 있는 삼성전자 입장에서는 중장기적 리스크가 하나 해소된 셈이다. ◇”라이선스 방식은 그대로 두고 생태계만 키운다” 딥티 바차니(Dipti Vachani) ARM 수석 부사장은 지난 15일 열린 아시아지역 온라인 기자간담회..

칩렛 기술은 패키징 기술의 발전과 밀접한 관련이 있습니다. 칩렛 기술은 CPU, GPU, 메모리 컨트롤러 등 기능별로 칩렛을 분리하여 제조하고, 이를 하나의 패키지로 결합하는 방식을 사용합니다. 따라서, 칩렛 기술의 발전은 패키징 기술의 발전을 필요로 합니다. 칩렛 패키징 기술은 칩렛 간 연결 기술, 칩렛 배열 기술, 칩렛 테스트 기술로 구성됩니다. 칩렛 기술이 발전함에 따라, 패키징 기술은 다음과 같은 발전을 이루고 있습니다. 칩렛 간 연결 기술의 발전: 칩렛 간 연결 기술의 발전은 칩렛의 성능과 안정성을 향상시킵니다. 칩렛 배열 기술의 발전: 칩렛 배열 기술의 발전은 칩렛의 크기와 생산성을 향상시킵니다. 칩렛 테스트 기술의 발전: 칩렛 테스트 기술의 발전은 칩렛의 수율을 향상시킵니다. 칩렛 기술과 패..

그간 반도체 업계의 성장세는 무어의 법칙(Moore’s Law)을 따랐다. 무어의 법칙은 1965년 인텔의 공동창업자 고든 무어가 제창한 법칙으로, 2년마다 반도체 집적회로에 탑재할 수 있는 트랜지스터의 숫자가 두배씩 증가한다는 관측이다. 현재는 18개월마다 2배씩 증가하고, 가격은 반으로 떨어진다는 개념이 통용되고 있다. 이 법칙은 비교적 적중하여 2020년까지는 꾸준히 맞아떨어졌다. 하지만 2020년 이후부터는 기술적 한계에 부딪히면서 깨질 것이라는 우려가 나오고 있다. 나노 공정이 심화될수록 회로를 구성하는 원자의 전자가 다른 곳으로 뛰어버리는 양자 터널링 현상이 발생하면서 성능 향상에 제동이 걸렸기 때문이다. 이때문에 무어의 법칙이 완전히 깨지진 않았지만, 2배를 달성하는데 걸리는 시간은 갈수록 ..

칩렛(Chiplet) 기술의 개요 칩렛은 서로 다른 기능을 하는 여러 개의 반도체 칩을 쌓아 하나의 반도체 패키지를 형성하는 방식입니다. 마치 레고 블록을 조립하는 것과 유사하다고 하여 'Lego-like-package'로도 불립니다. 칩렛은 기존 시스템온칩(SoC) 구조의 한계를 극복하기 위해 등장한 기술입니다. SoC 구조는 하나의 칩에 여러 기능을 결합하기 때문에, 칩의 크기가 커지고 생산 비용이 높아지는 단점이 있습니다. 또한, 칩의 크기가 커지면 회로의 길이가 길어지면서 신호 전달 속도가 느려지는 문제도 발생합니다. 칩렛은 이러한 단점을 해결하기 위해 각기 다른 기능을 수행하는 칩을 분리하여 생산하고, 이를 하나의 패키지로 결합하는 방식을 사용합니다. 칩렛을 사용하면 칩의 크기를 줄이고 생산 비..

'챗GPT' 열풍으로 시작된 인공지능(AI) 붐을 타고 고성능 반도체 수요가 높아지면서 반도체 패키징 기술인 ‘칩렛(Chiplets)’이 각광을 받고 있다. 서로 다른 기능을 하는 반도체를 연결하는 기술로 AI 기업들의 요구에 빠르게 대응할 수 있기 때문이다. 일각에서는 중국이 미국의 반도체 수출 규제를 피해 첨단 반도체를 만드는 돌파구로 ‘칩렛’ 기술을 활용할 수 있다는 전망도 제기된다. 월스트리트저널(WSJ)은 10일(현지시간) AI 열풍으로 반도체 제조사들은 레고 블록처럼 여러 개의 칩을 하나로 연결하는 칩렛 개발에 속도를 높이고 있다고 보도했다. 반도체 시장의 변화는 AI의 등장이 계기가 됐다. 대규모 데이터를 학습해 결과를 도출하는 챗GPT 열풍으로 데이터센터 및 서버 기업들의 반도체 수요가 크..

미국 나스닥시장 상장을 앞둔 영국 반도체 설계회사 ARM의 공모주가 기관투자가 사이에서 인기를 끌며 청약이 조기 마감됐다. 공모주 청약경쟁률이 10대 1을 넘어서면서 마감 시한을 당초 계획보다 하루 더 당겼다. 높은 열기 속에 ARM 공모가는 당초 예상한 41~51 달러의 고점에서 결정될 것으로 보인다. ARM의 기업가치 고평가 논란이 있는 만큼, 개인투자자는 상장 직후 매수에 신중해야 한다는 의견도 이어졌다. 현지시간 12일 블룸버그통신 등 외신에 따르면 ARM은 기관투자가의 청약 접수마감일을 기존 13일(이하 현지시간)에서 12일로 하루 앞당겼다. 공모 물량의 10배 이상으로 청약 주문이 몰려서다. 최종 마감까지 기관투자가 최종 수요가 공모 물량의 15배를 넘길 가능성이 크다. 예상보다 강한 수요가 ..

Arm은 1990년에 Acorn Computers, Apple Computer 및 VLSI Technology의 합작 투자로 시작되었습니다. 1998년부터 2016년까지 런던 증권 거래소와 나스닥 주식 시장에 상장되었으며, 이후 소프트뱅크 그룹에 의해 비상장으로 전환되었습니다. 이후 지속적인 성장을 지속한 Arm은 2022년말 기준으로 전 세계 스마트폰의 99% 이상을 점유하고 있고 누적 2,500억 개가 넘는 칩에 기능을 탑재시키는 세계 최고의 IP 공급사가 되었습니다. 안정적으로 점유율을 늘려가던 Arm은 갑자기 2022년 8월에 Qualcomm과 그 자회사인 Nuvia사를 대상으로 소송을 제기 했고 그 배경에 관심이 집중되었었습니다. 자신들의 최대 고객사를 대상으로 이례적인 소송전의 배경은 여러가지..

AMD는 Hot Chips 2023에서 차세대 Cliplet 적용 FPGA인 Versal Premium VP1902를 발표하였습니다. 흥미로운 점은 칩설계에 AI 툴을 도입하고 있다는 점입니다. 동일 공정을 사용하는 이전 방식과는 다르게 서로 다른 공정에서 생산된 다이를 연결하는 개념이 chiplet이므로 IO 연결의 표준화는 필수입니다. 당연히 이전 칩 설계보다 매우 복잡한 연결 작업이 필요할 것이고 이때 리소스를 낭비하지 않으며서 최적의 통신을 할 수 있는 연결 방식을 찾는 것이 중요하고 이 최적값을 찾는데 AI를 이용하는 것입니다. 이번에 발표된 신규 FPGA는 4x4 cliplet 구조를 가지고 있습니다. 결국 Cliplet 구조가 가지고 있는 장점중에 하나인 하나의 다이에 로직을 대규모의 로직을..

칩렛 기술 전문 스타트업 디매트릭스가 마이크로소프트(MS) 등으로부터 대규모 투자를 받았다. 칩렛은 레고 블록처럼 여러개의 칩을 하나로 연결해 인공지능(AI) 추론 속도를 높여주는 기술로, AI 붐과 GPU 부족 등으로 각광받고 있다. 로이터와 실리콘앵글 등은 6일(현지시간) 디매트릭스가 싱가포르의 국영 투자 펀드인 테마섹이 주도한 시리즈 B 펀딩 라운드를 통해 1억1000만달러(약 1500억원)의 투자 자금을 조달했다고 소개했다. 이에 따르면 이번 펀딩 라운드에는 MS와 미국의 벤처케피털 플레이그라운드 글로벌이 주요 투자자로 참여했으며, 국내에서는 미래에셋과 삼성벤처스도 참여했다. 디매트릭스는 지난해 4월 SK하이닉스 등이 참여한 시리즈 A 펀딩 라운드를 통해 4400만달러(약 590억원)를 모금한 바..

영국의 반도체 설계업체 ARM이 올해 인공지능(AI)으로 인한 반도체 수요 증가로 2025 회계연도(2024년 4월1일~2025년 3월31일)에 매출이 20% 넘게 성장할 것으로 내다봤다. ARM의 나스닥 상장이 코앞으로 다가온 상황에서 이같은 전망으로 투자자들의 기대감은 더욱 커질 것으로 예상된다. 블룸버그에 따르면 ARM은 6일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열린 비공개 투자자 오찬 행사에서 이같은 전망을 밝혔다. 익명의 소식통은 ARM이 이날 행사에서 2024 회계연도와 2025 회계연도에 각각 매출이 11%, 20% 중반까지 성장할 것이라는 내용을 발표했다고 전했다. ARM은 직전 회계연도에는 26억7900만달러의 매출을 기록한 바 있다. 이는 전년 대비 약 1% 감소한 수치다. 소식통에 따르면 ARM..

개방형 반도체 설계 자산(IP) 아키텍처인 'RISC-V'가 설립 8년만에 4000개 회원사 확보를 목전에 뒀다. 반도체 IP계 '리눅스'라 불리는 RISC-V를 통해 Arm 등 특정 반도체 IP 생태계 의존도를 낮추려는 시도가 확산된 결과다. 특히 중국의 참여가 높다. 업계에 따르면 2015년 24개 기업 및 기관으로 시작했던 'RISC-V 인터내셔널'은 현재 70개국 3820개로 늘어났다. 2019년 27개국 235개에 불과했던 회원사는 2021년 2000개 돌파하고 지난해 3000개를 넘어서는 등 최근 2년간 성장세가 특히 가팔랐다. 올해 안에 4000개는 무난하게 넘어설 것으로 전망된다. 8년만에 160배 이상 성장한 것이다. RISC-V는 반도체 설계 아키텍처를 라이선스 형태와 로열티 형태로 제..

칩렛 생태계 활성화를 위한 컨소시엄 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)가 UCIe 1.1 버전을 발표했다. 이번 버전의 가장 큰 특징은 칩 간 인터커넥션을 위한 규격화 확대다. UCIe는 지난해 출범한 칩렛 컨소시엄이다. 칩 간 연결을 통해 고성능 반도체를 생산하는 칩렛 기술이 상용화 됨에 따라 연결 표준화를 위해 설립됐다. PCIe, USB, NVMe 등과 같은 연결 규격화와 유사한 개념이다. 컨소시엄에는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔, AMD, Arm, 퀄컴, ASE 등 반도체 회사와 구글 클라우드, 메타, 마이크로소프트(MS) 등 IT 기업들이 참여했다. 31일 업계에 따르면 UCIe는 이달 초 UCIe 1.1 버전을 공개했다. 1.1 버전에는..

중국 반도체 회사들이 '반도체 설계 자립'을 위한 동맹을 결성했습니다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 지난달 29일(현지시간) 중국 반도체 설계 회사들이 '리스크 파이브(RISC-V)' 동맹을 결성했다고 보도했습니다. 알리바바 그룹의 칩 개발 부문 티헤드(T-Head)와 스타파이브, 베리실리콘, 누클레이시스템테크놀로지 등 9개 회사가 이번 동맹에 참여했습니다. 중국 RISC-V 산업연맹 대표인 다이에이민에 따르면 이번 동맹의 목적은 건전한 오픈소스 반도체 생태계 기여와 RISC-V 기술의 발전 촉진입니다. 이를 위해 동맹에 참여한 기업들은 RISC-V 특허를 공유하고, 상호 특허 침해를 제기하지 않습니다. 또한 'RISC-V 동맹'의 이름으로 제3자에게 라이선스를 허가할 계획입니다. RISC-V..

시스템 반도체 설계 전문기업 ARM이 21일 뉴욕증권거래소에 기업공개(IPO)를 신청했다. 뉴욕증권거래소에서 약 2년 만의 최대 규모의 IPO가 될 것으로 보이는 가운데 ARM은 2023 회계연도 매출의 25%를 기여한 중국의 눈치를 봐야하는 상황이다. 이는 회사의 229페이지에 달하는 IPO 투자설명서만 봐도 알 수 있다고 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 23일 전했다. 회사는 투자설명서에서 'ARM 차이나'(ARM China)를 208번 언급했다. 또한 '중국'은 222회, 중화인민공화국의 약어인 'PRC'는 130회 언급했다. ARM은 "중국 시장에 접근하기 위해선 회사의 최대 고객 역할을 하는 ARM 차이나와의 관계에 달려 있다"고 말했다. 이어 "만약 중국과의 상업적 관계가 악화된다면 중..

고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 또는 광대역폭 메모리는 기존의 메모리 구현방식과 다르게 적층형 구조를 가지고 있습니다. 반도체를 제작 할 때 공간의 한계를 극복하기 위하여 공정의 선폭을 줄이는 노력과 함께 레이어를 쌓는 것이 최근의 트랜드 입니다. 마치 트렌지스터를 3D로 세워서 같은 공간에 더 많은 소자를 넣게하는 방식과 같은 맥락이라고 할 수 있습니다. High Bandwidth Memory (HBM) or wide bandwidth memory has a stacked structure unlike existing memory implementation methods. A recent trend is to stack layers while trying to redu..

(원문) https://www.autocarpro.in/news-international/five-chip-giants-to-drive-risc-v-application-in-automotive-enhance-industry-resilience-116239 Five chip giants to drive open-source RISC-V application in automotive | Autocar Professional Bosch, Infineon Technologies, Nordic Semiconductor, NXP Semiconductors and Qualcomm Technologies to jointly invest in a company aimed at advancing the adoption ..

거대 반도체 업체들이 ‘탈(脫) ARM 동맹’을 본격화한다. 스마트폰부터 자동차에 이르기까지 반도체 사용이 폭발적으로 늘면서 ‘ARM 종속’ 우려가 커지고 있어서다. ARM은 반도체 설계 전문기업이다. 현재 반도체 업계에서 ARM의 대안으로 떠오른 기술은 ‘리스크파이브(RISC-V)’다. 오픈소스 기반인 RISC-V는 인텔, 퀄컴, 삼성전자 등에서 투자하고 있다. 일부 반도체에서는 상용화가 시작됐다. 퀄컴, NXP, 보쉬, 인피니언, 노르딕 세미컨턱터 등 5개 반도체 업체는 RISC-V 기반의 반도체 회사에 공동 투자를 한다고 4일(현지시간) 밝혔다. 독일에 세워지는 이 회사는 RISC-V 아키텍처를 기반으로 하는 반도체의 상용화를 목표로 한다. 특정 제품이 아니라 산업계에서 널리 쓸 수 있는 레퍼런스 ..

반도체를 모듈화 하여 레고처럼 제작 하는개념 기존 칩은 하나의 다이(die)에에 모든 IP(Intelligent Property)를 설계하는 개념이었었습니다. 예를 들어 스마트 폰이나 스마트 TV에 들어가는 칩를 제작하기 위해서는 다수의 기술을 한 다이에 집적해야 했고 그 범위는 디지털 기능 뿐만 아니라 아날로그에 해당하는 채널 기술까지 포함하고 있습니다. 이때 워낙 다양한 종류의 IP를 작은 영역에 몰아 넣다 보니 공정을 미세화 해서 IP 자체를 작게 설계하는 노력도 필요했고 더불어 간섭 현상 회피와 전력 배분등의 노하우가 칩의 크기를 결정하는 중요한 요인중에 하나였습니다. 문제는 칩의 크기가 기술의 발전과 함께 기하급수적으로 커졌고 모든 기능을 하나의 다이 안에 넣기가 점점 어려워지자 제조사들은 각기..