(반도체) 한미반도체

한미반도체 제 4 공장 (출처 : https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=11982)

회사 개요

한미반도체는 대한민국의 반도체 장비 제조업체입니다. 곽노권 회장이 1980년 12월 24일 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 한미금형으로 창업한 것이 그 시초라 볼 수 있습니다.  현재 반도체 장비의 개발 및 생산을 통해 글로벌 반도체 장비 시장에서 선두적인 위치를 차지하고 있습니다. (출처: 한미반도체 홈페이지)

• 2023 '한미베트남' 설립
• 2023 TechInsights 선정 'THE BEST Award', '10 BEST Award' 수상
• 2022 'micro SAW R&D 센터' 오픈
• 2022 TechInsights 선정 ‘THE BEST Award’, ‘10 BEST Award’ 수상
• 2022 micro SAW 'IR52 장영실상' 수상
• 2021 '2억불 수출의 탑' 수상
• 2021 국내 최초 패키지 절단용 'micro SAW' 장비 런칭
• 2021 'micro SAW 전용' 공장 오픈
• 2020 'N K Kwak Hall' 오픈
• 2017 TSV DUAL STACKING TC BONDER ‘iR52 장영실상’ 수상
• 2017 ‘한미차이나’ 설립
• 2016 VLSI Research 선정 ‘THE BEST Award’, ‘10 BEST Award’ 수상
• 2016 ‘한미타이완’ 설립
• 2011 ‘World Class 300’ 선정
• 2010 세계일류상품 선정 Cam Press Trim/Form/Singulation
• 2010 ‘일억불 수출의 탑‘ 수상
• 2008 ‘레이저 연구부’ 설립
• 2007 ‘리니어 로봇 연구부’ 설립
• 2007 포브스 아시아 선정 ‘아시아 태평양 200대 베스트 중소기업’
• 2005 세계일류상품 선정 ‘VISION PLACEMENT’
• 2005 KOSPI 증권 상장
• 2003 ‘Tray Vision Inspection System’ 개발

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사업 분야

한미반도체는 반도체 장비의 제조 및 판매를 주 사업으로 영위하고 있습니다. 주요 제품으로는 다음과 같은 것들이 있습니다.

• VISION PLACEMENT
  • 동사의 주력장비인 'Vision Placement'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성 과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다. ('23년 상반기 보고서 中)
  • VISION PLACEMENT는 반도체 공정에서 사용되는 장비로, 웨이퍼의 표면에 형성된 회로 패턴을 정렬하는 역할을 합니다. 웨이퍼의 표면에 형성된 회로 패턴은 매우 작고 정밀하기 때문에, 회로 패턴이 정확하게 정렬되지 않으면 반도체의 성능과 수명이 저하될 수 있습니다. 따라서 VISION PLACEMENT를 사용하여 웨이퍼의 표면에 형성된 회로 패턴을 정확하게 정렬하는 것이 반도체 공정의 필수적인 과정입니다.
  • VISION PLACEMENT는 크게 이미지 센서와 영상 처리 장치로 구성됩니다.
  • 이미지 센서는 웨이퍼의 표면에 형성된 회로 패턴을 이미지로 촬영하는 역할을 합니다. 이미지 센서는 회로 패턴의 위치와 크기를 정확하게 측정할 수 있는 높은 해상도를 가지고 있습니다.
  • 영상 처리 장치는 이미지 센서에서 촬영한 이미지를 분석하여 웨이퍼의 표면에 형성된 회로 패턴을 정렬하는 역할을 합니다. 영상 처리 장치는 회로 패턴의 위치와 크기를 비교하여 회로 패턴이 정확하게 정렬되었는지 여부를 판단합니다.
  • VISION PLACEMENT는 반도체 공정의 다양한 단계에서 사용됩니다. 일반적으로, 반도체 공정은 다음과 같은 단계로 이루어집니다.
    1. 웨이퍼 준비: 웨이퍼를 세척하고, 웨이퍼 표면에 보호막을 형성합니다.
    2. 증착: 웨이퍼의 표면에 회로를 형성하기 위한 재료를 증착합니다.
    3. 노광: 웨이퍼의 표면에 형성된 회로 패턴을 노광합니다.
    4. 에칭: 웨이퍼의 표면을 깎아내어 회로를 완성합니다.
    5. 박막 형성: 웨이퍼의 표면에 절연막, 도전막, 저항막 등을 형성합니다.
    6. 패터닝: 웨이퍼의 표면에 패턴을 형성합니다.
    7. 검사: 웨이퍼의 품질을 검사합니다.
  • VISION PLACEMENT는 반도체 공정의 마지막 단계인 패터닝 단계에서 사용됩니다. VISION PLACEMENT를 사용하여 웨이퍼의 표면에 형성된 회로 패턴을 정확하게 정렬함으로써, 반도체의 성능과 수명을 향상시키고, 반도체 공정의 수율을 높이는 데 기여합니다.
  • VISION PLACEMENT의 주요 기술은 다음과 같습니다.
    1. 정렬 정확도의 향상: 이미지 센서의 해상도와 영상 처리 장치의 알고리즘을 개선하여 정렬 정확도를 향상시키고 있습니다.
    2. 공정의 자동화: 웨이퍼의 자동 이송, 회로 패턴의 자동 검출, 회로 패턴의 자동 정렬 등을 통해 공정을 자동화하고 있습니다.
    3. 생산성의 향상: 공정 시간을 단축하고, 처리량을 늘려 생산성을 향상시키고 있습니다.
       VISION PLACEMENT는 반도체 산업의 발전과 함께 지속적으로 발전하고 있습니다. 앞으로도 VISION PLACEMENT의 기술은 더욱 발전하여 반도체의 성능과 수명, 생산성을 향상시킬 것으로 기대됩니다.
  • VISION PLACEMENT의 종류는 크게 레이저 방식과 카메라 방식으로 나눌 수 있습니다.
  • 레이저 방식은 웨이퍼의 표면에 형성된 회로 패턴에 레이저를 조사하여 회로 패턴의 위치를 측정하는 방식입니다. 레이저 방식은 정렬 정확도가 높지만, 레이저가 웨이퍼에 손상을 줄 수 있다는 단점이 있습니다.
  • 카메라 방식은 웨이퍼의 표면에 형성된 회로 패턴을 카메라로 촬영하여 회로 패턴의 위치를 측정하는 방식입니다. 카메라 방식은 레이저 방식에 비해 웨이퍼에 손상을 주지 않지만, 정렬 정확도가 낮다는 단점이 있습니다.
  • VISION PLACEMENT는 반도체 산업의 핵심 장비로, 반도체의 성능과 수명, 생산성을 향상시키는 데 필수적인 역할을 하고 있습니다.

 

출처 : 한미반도체 홈페이지

• micro SAW
  
  • 동사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다. 특히, 2022년 9월 반도체 웨이퍼(원판) 절단을 위한 마이크 로 쏘 장비인 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘' 를 출시하며 신규 매출 확보를 기대하고 있습니다. ('23년 상반기 보고서 中)
  • micro SAW 반도체 장비는 반도체 웨이퍼의 표면을 절단하는 장비입니다. micro SAW은 Surface Acoustic Wave의 약자로, 반도체 웨이퍼의 표면에 고주파의 음파를 발생시켜 절단하는 방식입니다. micro SAW 반도체 장비는 크게 웨이퍼를 고정하는 테이블, 음파를 발생시키는 장치, 웨이퍼를 이동시키는 장치로 구성됩니다. 웨이퍼를 고정하는 테이블은 웨이퍼를 정확하게 위치시키고 고정하는 역할을 합니다. 웨이퍼는 매우 얇고 민감하기 때문에, 테이블은 웨이퍼를 손상시키지 않도록 정밀하게 설계되어야 합니다. 음파를 발생시키는 장치는 반도체 웨이퍼의 표면에 고주파의 음파를 발생시키는 역할을 합니다. 음파를 발생시키는 장치는 웨이퍼의 표면에 얇은 막을 형성하고, 그 위에 전압을 가하여 음파를 발생시킵니다. 웨이퍼를 이동시키는 장치는 웨이퍼를 한 개의 절단을 마친 후 다음 절단으로 이동시키는 역할을 합니다. 웨이퍼는 매우 얇기 때문에, 이동 장치는 웨이퍼를 손상시키지 않도록 정밀하게 설계되어야 합니다.
  • micro SAW 반도체 장비는 다음과 같은 장점이 있습니다. 
    1. 고정밀 절단: micro SAW은 고주파의 음파를 사용하여 절단하므로, 매우 정밀한 절단이 가능합니다.
    2. 고속 절단: micro SAW은 기존의 레이저 절단 방식에 비해 절단 속도가 빠릅니다.
    3. 친환경: micro SAW은 화학 약품이나 물리적인 힘을 사용하지 않기 때문에, 친환경적입니다.
  • micro SAW 반도체 장비는 반도체 공정의 마지막 단계인 패터닝 단계에서 사용됩니다. micro SAW 반도체 장비를 사용하여 웨이퍼의 표면에 형성된 회로 패턴의 불필요한 부분을 깎아내어 회로를 완성합니다.
  • micro SAW 반도체 장비는 반도체 산업의 발전과 함께 지속적으로 발전하고 있습니다. 앞으로도 micro SAW 반도체 장비의 기술은 더욱 발전하여 반도체의 성능과 생산성을 향상시킬 것으로 기대됩니다.
  • micro SAW 반도체 장비의 종류는 크게 고주파 가변압력(F-P) 방식과 고주파 변조(FM) 방식으로 나눌 수 있습니다.
  • F-P 방식은 웨이퍼의 표면에 얇은 막을 형성하고, 그 위에 전압을 가하여 음파를 발생시키는 방식입니다. F-P 방식은 간단하고 안정적이지만, 고주파의 음파를 발생시키기 위해 고출력의 에너지가 필요합니다.
  • FM 방식은 웨이퍼의 표면에 얇은 막을 형성하고, 그 위에 전압을 가하여 음파의 주파수를 변조시키는 방식입니다. FM 방식은 F-P 방식에 비해 에너지 효율이 높지만, 회로 패턴의 정밀도가 떨어질 수 있습니다.

 

출처 : 한미반도체 홈페이지

• DUAL TC (Thermal Compression) Bonder
  • 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역 폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 'DUAL TC(Thermal Compression) Bonder'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급하고 있습니다. DUAL TC Bonder는 최근 반도체 업계의 화두가 되고 있는 챗GPT 구현을 위한 HBM칩생산의 핵심장비로서 HBM의 수요 확대에 따른 그 수혜가 기대됩니다. 또한, 기
    존의 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 시장에 선보였으며, 향후 차량용 반도체 발전과 메모리반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고 있습니다. ('23년 상반기 보고서 中) 
  • 한미반도체 'TC 본더' 공개…해외 시장 공략

https://www.incheonilbo.com/news/articleView.html?idxno=1213209 

한미반도체 'TC 본더' 공개…해외 시장 공략 - 인천일보

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경영성과

한미반도체는 2022년 매출액 3,275억 9,200만원, 영업이익 1,118억 5,900만원을 기록했습니다. 2022년 매출 축소는 글로벌 반도체 경기 악화로 인해 중국 및 국내 고객사의 수요가 크게 감소와 중국 코로나 확산으로 인한 고객사의 수주 지연과 상하이 등 항만 적체 이슈가 원인이었습니다.

2023년 상반기 매출은 또한 전년 동기 대비 감소한 것으로 나타났습니다. 이는 글로벌 반도체 경기 악화와 중국 코로나 확산으로 인한 고객사의 수주 지연 등이 원인으로 꼽히고 있습니다. 다만, 2023년 하반기에는 반도체 경기가 회복될 것이라는 전망이 나오고 있어 한미반도체의 매출도 증가할 것으로 예상됩니다.

구분	2023년 상반기	2022년	2021년
	2023.01.01 ~ 2023.6.30	2022.01.01 ~ 2022.12.31	2021.01.01 ~ 2021.12.31
매출액	75,594	327,592	373,169
영업이익	13,251	111,859	122,419
법인세차감전순이익	216,122	127,844	136,252

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주요 고객

현재 동사가 확보하고 있는 고객사로는 ASE, AmKor, Infineon, ST Micro, SPIL, PTI, Skyworks 등과 중국 JCET, Huatian Technology, TFME, SK하이닉스(충칭), Luxshare 등이 있으며 국내의 경우 JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, Amkor코리아, SK하이닉스, 삼성전기, 삼성전자, LG이노텍, 코리아써키트, SFA반도체, 시그네틱스, 네패스 등이 있습니다.

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주요 경쟁사

한미반도체의 경쟁사로는 일본의 디스코(DISCO), 미국의 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials), 램리서치(LAM Research) 등이 있습니다. 이들 기업은 반도체 장비 분야에서 세계적인 기업으로, 한미반도체와 경쟁하고 있습니다. 특히, 디스코는 한미반도체의 주력 제품인 VISION PLACEMENT와 유사한 제품을 생산하고 있어 경쟁이 치열합니다. 하지만 한미반도체는 꾸준한 연구개발과 기술 혁신을 통해 경쟁력을 강화하고 있으며, 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있습니다.

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향후 전망

글로벌 반도체 경기의 회복과 최근 AI 산업의 급격한 성장에 따라 HBM등 고성능, 고집적 반도체 수요가 빠르게 늘고 있는 상황입니다. 

• HBM(High Bandwidth Memory)은 고성능 메모리 반도체의 일종으로, 고대역폭 메모리라고도 합니다. HBM은 일반적인 D램과는 달리 메모리 칩을 실리콘 인터포저(Silicon Interposer) 위에 집적하여 수직으로 연결하는 방식을 사용합니다. 이렇게 함으로써 데이터 전송 속도를 높이고, 전력 소모를 줄일 수 있습니다. 인공지능, 빅데이터, 그래픽 처리 등 고성능 컴퓨팅 분야에서 사용되며, 향후 자율주행차, 5G 통신 등에서도 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.
• 내년 HBM 시장 규모 105% 성장 전망 (출처 : 조선 비즈 https://biz.chosun.com/it-science/ict/2023/08/10/ZU74ODU4BNHV5EHZT3BCPZSV6E/)

내년 HBM 시장 규모 105% 성장 전망… “AI 개발의 필수재”

특히 한미반도체의 주력 제품인 VISION PLACEMENT의 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상됨에 따라 향후 전망은 긍정적으로 보입니다.