Chiplets 2

(분석) 칩렛(Chiplet)과 반도체 패키징 기술

칩렛 기술은 패키징 기술의 발전과 밀접한 관련이 있습니다. 칩렛 기술은 CPU, GPU, 메모리 컨트롤러 등 기능별로 칩렛을 분리하여 제조하고, 이를 하나의 패키지로 결합하는 방식을 사용합니다. 따라서, 칩렛 기술의 발전은 패키징 기술의 발전을 필요로 합니다. 칩렛 패키징 기술은 칩렛 간 연결 기술, 칩렛 배열 기술, 칩렛 테스트 기술로 구성됩니다. 칩렛 기술이 발전함에 따라, 패키징 기술은 다음과 같은 발전을 이루고 있습니다. 칩렛 간 연결 기술의 발전: 칩렛 간 연결 기술의 발전은 칩렛의 성능과 안정성을 향상시킵니다. 칩렛 배열 기술의 발전: 칩렛 배열 기술의 발전은 칩렛의 크기와 생산성을 향상시킵니다. 칩렛 테스트 기술의 발전: 칩렛 테스트 기술의 발전은 칩렛의 수율을 향상시킵니다. 칩렛 기술과 패..

(기사) AI 붐에 따른 GPU 품귀로 '칩렛' 기술 각광

'챗GPT' 열풍으로 시작된 인공지능(AI) 붐을 타고 고성능 반도체 수요가 높아지면서 반도체 패키징 기술인 ‘칩렛(Chiplets)’이 각광을 받고 있다. 서로 다른 기능을 하는 반도체를 연결하는 기술로 AI 기업들의 요구에 빠르게 대응할 수 있기 때문이다. 일각에서는 중국이 미국의 반도체 수출 규제를 피해 첨단 반도체를 만드는 돌파구로 ‘칩렛’ 기술을 활용할 수 있다는 전망도 제기된다. 월스트리트저널(WSJ)은 10일(현지시간) AI 열풍으로 반도체 제조사들은 레고 블록처럼 여러 개의 칩을 하나로 연결하는 칩렛 개발에 속도를 높이고 있다고 보도했다. 반도체 시장의 변화는 AI의 등장이 계기가 됐다. 대규모 데이터를 학습해 결과를 도출하는 챗GPT 열풍으로 데이터센터 및 서버 기업들의 반도체 수요가 크..