又新

AMD는 Hot Chips 2023에서 차세대 Cliplet 적용 FPGA인 Versal Premium VP1902를 발표하였습니다. 흥미로운 점은 칩설계에 AI 툴을 도입하고 있다는 점입니다. 동일 공정을 사용하는 이전 방식과는 다르게 서로 다른 공정에서 생산된 다이를 연결하는 개념이 chiplet이므로 IO 연결의 표준화는 필수입니다. 당연히 이전 칩 설계보다 매우 복잡한 연결 작업이 필요할 것이고 이때 리소스를 낭비하지 않으며서 최적의 통신을 할 수 있는 연결 방식을 찾는 것이 중요하고 이 최적값을 찾는데 AI를 이용하는 것입니다. 이번에 발표된 신규 FPGA는 4x4 cliplet 구조를 가지고 있습니다. 결국 Cliplet 구조가 가지고 있는 장점중에 하나인 하나의 다이에 로직을 대규모의 로직을..

반도체를 모듈화 하여 레고처럼 제작 하는개념 기존 칩은 하나의 다이(die)에에 모든 IP(Intelligent Property)를 설계하는 개념이었었습니다. 예를 들어 스마트 폰이나 스마트 TV에 들어가는 칩를 제작하기 위해서는 다수의 기술을 한 다이에 집적해야 했고 그 범위는 디지털 기능 뿐만 아니라 아날로그에 해당하는 채널 기술까지 포함하고 있습니다. 이때 워낙 다양한 종류의 IP를 작은 영역에 몰아 넣다 보니 공정을 미세화 해서 IP 자체를 작게 설계하는 노력도 필요했고 더불어 간섭 현상 회피와 전력 배분등의 노하우가 칩의 크기를 결정하는 중요한 요인중에 하나였습니다. 문제는 칩의 크기가 기술의 발전과 함께 기하급수적으로 커졌고 모든 기능을 하나의 다이 안에 넣기가 점점 어려워지자 제조사들은 각기..