又新

1. 회사 개요삼성전자는 1969년에 설립된 글로벌 전자제품 제조업체로, 반도체, 디스플레이, 모바일 기기, TV, 가전제품 등 다양한 제품군을 보유한 세계적인 기업입니다. 삼성전자는 **반도체(메모리)**와 스마트폰 부문에서 세계 시장을 선도하고 있으며, 디스플레이와 가전제품에서도 강력한 경쟁력을 자랑하고 있습니다.설립 연도: 1969년 본사 위치: 대한민국 경기도 수원 주요 제품: 반도체, 스마트폰, TV, 가전제품, 디스플레이 패널2. 사업 구조삼성전자의 사업은 크게 네 가지 주요 부문으로 나뉩니다:2.1 반도체 부문 (Device Solutions):매출 비중: 약 35% (2024년 상반기 기준)주요 제품: 메모리 반도체(DRAM, NAND), 시스템 LSI, 파운드리(위탁 생산)삼성전자는 메모..

회사 개요 한미반도체는 대한민국의 반도체 장비 제조업체입니다. 곽노권 회장이 1980년 12월 24일 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 한미금형으로 창업한 것이 그 시초라 볼 수 있습니다. 현재 반도체 장비의 개발 및 생산을 통해 글로벌 반도체 장비 시장에서 선두적인 위치를 차지하고 있습니다. (출처: 한미반도체 홈페이지) 2023 '한미베트남' 설립 2023 TechInsights 선정 'THE BEST Award', '10 BEST Award' 수상 2022 'micro SAW R&D 센터' 오픈 2022 TechInsights 선정 ‘THE BEST Award’, ‘10 BEST Award’ 수상 2022 micro SAW 'IR52 장영실상' 수상 2..

고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 또는 광대역폭 메모리는 기존의 메모리 구현방식과 다르게 적층형 구조를 가지고 있습니다. 반도체를 제작 할 때 공간의 한계를 극복하기 위하여 공정의 선폭을 줄이는 노력과 함께 레이어를 쌓는 것이 최근의 트랜드 입니다. 마치 트렌지스터를 3D로 세워서 같은 공간에 더 많은 소자를 넣게하는 방식과 같은 맥락이라고 할 수 있습니다. High Bandwidth Memory (HBM) or wide bandwidth memory has a stacked structure unlike existing memory implementation methods. A recent trend is to stack layers while trying to redu..