又新

칩렛 기술은 패키징 기술의 발전과 밀접한 관련이 있습니다. 칩렛 기술은 CPU, GPU, 메모리 컨트롤러 등 기능별로 칩렛을 분리하여 제조하고, 이를 하나의 패키지로 결합하는 방식을 사용합니다. 따라서, 칩렛 기술의 발전은 패키징 기술의 발전을 필요로 합니다. 칩렛 패키징 기술은 칩렛 간 연결 기술, 칩렛 배열 기술, 칩렛 테스트 기술로 구성됩니다. 칩렛 기술이 발전함에 따라, 패키징 기술은 다음과 같은 발전을 이루고 있습니다. 칩렛 간 연결 기술의 발전: 칩렛 간 연결 기술의 발전은 칩렛의 성능과 안정성을 향상시킵니다. 칩렛 배열 기술의 발전: 칩렛 배열 기술의 발전은 칩렛의 크기와 생산성을 향상시킵니다. 칩렛 테스트 기술의 발전: 칩렛 테스트 기술의 발전은 칩렛의 수율을 향상시킵니다. 칩렛 기술과 패..

반도체를 모듈화 하여 레고처럼 제작 하는개념 기존 칩은 하나의 다이(die)에에 모든 IP(Intelligent Property)를 설계하는 개념이었었습니다. 예를 들어 스마트 폰이나 스마트 TV에 들어가는 칩를 제작하기 위해서는 다수의 기술을 한 다이에 집적해야 했고 그 범위는 디지털 기능 뿐만 아니라 아날로그에 해당하는 채널 기술까지 포함하고 있습니다. 이때 워낙 다양한 종류의 IP를 작은 영역에 몰아 넣다 보니 공정을 미세화 해서 IP 자체를 작게 설계하는 노력도 필요했고 더불어 간섭 현상 회피와 전력 배분등의 노하우가 칩의 크기를 결정하는 중요한 요인중에 하나였습니다. 문제는 칩의 크기가 기술의 발전과 함께 기하급수적으로 커졌고 모든 기능을 하나의 다이 안에 넣기가 점점 어려워지자 제조사들은 각기..